高導熱高強度結構膠漢思導熱膠【價格，廠家，求購，使用說明】

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高導熱高強度結構膠漢思導熱膠
HS2000系列
產品類別：導熱膠
產品簡介：主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。
進口原料與先進工藝強強聯合
締造膠粘劑精益典范
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強粘力性能 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?無毒 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??** ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?無味

產品規格參數

固化前后材料性能
固化前
width="416"><固化前材料性能項目
檢測**典型值范圍基料化學成分
環氧樹脂及石墨導熱材料
外觀
觸變性流體灰白色或黑色
粘度GB/T2794-19954000030000-50000觸變指數GB/T13347-20021.2
密度ASTMD-18241.21.18-1.23工作時間25℃條件下>8H8-72H固化時間120℃條件下30

固化收縮率
1.3<1.8
固化原理
芯片與散熱片之間的熱量擴散出去，以實現降低連接處溫度和延長芯片壽命，自然或加熱固化固化后 width="416"><固化后材料性能
項目
檢測**典型值范圍
外觀
灰白色或黑色流體
硬度ASTMD-7907530000-50000剪切強度ASTMD-100218>14推力
12>12拉伸強度ASTMD-63820>18模量N/MM2ASTMD-6834300
TG℃ASTMD-0058130
熱膨脹系數<100℃/℃-1ASTMD-011236×10-6
熱膨脹系數>100℃/℃-1ASTMD-011285×10-6
導熱率W/M.KGB/T1692-200810-25
熱失重
0.250.2-0.3備注：上述測量數據僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些數據測量和操作方式是**的，但不保證他們的準確性和適應性，漢思化學建議客戶在使用前根據自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應用或在線咨詢溝通。

產品應用

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高粘接強度
電磁兼容性高，提高產品安規等級

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室溫或低溫加熱固化，使電子電路免受生產過程中的高溫影響而引起的性能衰減
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